鍍鈀液成分和工藝的對(duì)鍍鈀制品的影響，鍍鈀液成分有鈀鹽質(zhì)量濃度、氯化銨質(zhì)量濃度、游離氨濃度、添加劑、pH值、溫度、電流密度、金屬雜質(zhì)。含鈀廢料回收提純鈀的品位也會(huì)影響著鍍鈀液的品質(zhì)。

鈀鹽質(zhì)量濃度，鈀鹽的質(zhì)量濃度對(duì)允許的陰極電流密度影響較大，一般應(yīng)控制在15-25克/升之間，質(zhì)量濃度較小時(shí)，鍍層沉積速度低，色澤不均勻，甚至變黑，此時(shí)應(yīng)補(bǔ)加鈀鹽；質(zhì)量濃度過高，鍍層變脆及增加生產(chǎn)成本，此時(shí)可用稀釋的方法調(diào)整。

氯化銨質(zhì)量濃度，氯化銨在鍍液中起兩個(gè)作用：一是增加鍍鈀液的導(dǎo)電性；二是與氨水一起形成緩沖液，調(diào)節(jié)pH值。氯化銨質(zhì)量濃度在20-30克/升之間時(shí)，鍍層外觀良好。當(dāng)其它條件不變時(shí)，氯化銨質(zhì)量濃度較低，鍍層表面會(huì)發(fā)花，產(chǎn)生白云狀；氯化銨質(zhì)量濃度過高，鍍層表面易生成一層紅膜或變黑。

游離氨濃度，游離氨質(zhì)量濃度高時(shí)，溶液顏色為青綠色，鍍層上有黑色的斑點(diǎn)（紋）；游離質(zhì)量濃度低時(shí)，在陰極上產(chǎn)生黃色沉淀，會(huì)使鍍層粗糙，顏色發(fā)花。

添加劑，鍍鈀添加劑主要為有機(jī)添加劑，如：疏基的雜環(huán)化合物、聚二硫化物、表面活性劑、光亮劑等。添加劑的使用關(guān)鍵在于其合理配比及適當(dāng)?shù)奶砑恿?。在電鍍過程中，有機(jī)添加劑的消耗量與通過鍍液的電量、鍍液溫度、陽極質(zhì)量、無機(jī)及有機(jī)雜質(zhì)的含量等因素有密切關(guān)系。添加劑可以使鍍層光亮、裂紋減少及鍍層結(jié)晶細(xì)致緊密。由于它們是有機(jī)化合物，加入過量時(shí)阻滯金屬離子的沉積速度，使水化金屬離子無法沉積在陰極上組成一定晶格的金屬晶體，造成工藝表面發(fā)黑。有機(jī)添加劑過量時(shí)的處理方法有：稀釋溶液，降低有機(jī)添加劑的含量；或加入活性炭處理后，重新補(bǔ)加有機(jī)添加劑。

pH值，溶液pH值一般控制為7.0-9.0之間。pH值過高，會(huì)有太多的氨氣逸出，易在鍍層表面上產(chǎn)生氣流；pH值過低，鈀鹽易沉淀析出，陽極易鈍化。通常用鹽酸和氫氧化銨來調(diào)節(jié)鍍鈀液的pH值。

溫度，在其它工藝參數(shù)一定時(shí)，控制溫度20-50度之間，都能得到良好的鍍層，如溫度不協(xié)調(diào)，會(huì)影響鍍層沉積速度。

電流密度，電流密度一般控制在0.2-1.5安/平方分米之間。如電流密度過高，零件尖端處易發(fā)黑或發(fā)暗；電流密度過低，鍍層外表易發(fā)花，甚至發(fā)黃。

金屬雜質(zhì)，鍍鈀液對(duì)銅雜質(zhì)敏感，當(dāng)銅離子含量超過1g/L時(shí)，溶液成銅綠鈀，鍍層變脆且易脫皮，此時(shí)應(yīng)重新回收鈀鹽。

鍍層性能測(cè)試，鈀鍍層用金相法測(cè)定厚度為1.0-2.5微米，其外觀呈銀白色，用顯微鏡觀察，可清晰地看到鍍層結(jié)構(gòu)很致密，鍍層結(jié)晶細(xì)致均勻，無裂紋；對(duì)其硬度用維氏顯微硬度計(jì)測(cè)試為HV460；經(jīng)150度彎曲試驗(yàn)測(cè)試，鍍層的結(jié)合力很好，內(nèi)應(yīng)力很??；經(jīng)耐磨蝕性試驗(yàn)后，鍍層沒有發(fā)生任何變化，如氨氣中經(jīng)受24小時(shí)或200度爐內(nèi)恒溫15分鐘再取出等耐腐蝕性試驗(yàn)，鍍層都沒有變化。

不合格鈀鍍層的處理，銅或銀基體零件上的不合格鈀鍍層，可用下列溶液電解法除去。溶液組成：氯化鈉50-60克/升，亞硝酸鈉20-30克/升,pH值3.506。工藝條件：溫度65-75度，陽極電流密度7.5-9.5安/平方分米，不銹鋼為陰極。用上述溶液處理鈀鍍層，一般不腐蝕基體金屬，但對(duì)高光亮度的底層有些影響。